PCB設計
最專業的設計團隊
72 人的設計團隊;
平均工作經(jīng)驗 6 年以上;
10 年以上的設計人員占 22%;
81.16% 大學(xué)本科學(xué)曆.
18.84% 大專學(xué)曆.
領先的設計經(jīng)驗
國(guó)内外技術先進(jìn)知名通信公司設計經(jīng)驗;
大型芯片公司的設計指導要求;
精通 40G 高速設計要求;
精通大電流高壓的設計要求.
精通 EMC 的設計要求;
精通 DFM;
精通生産工藝和安規要求.
高品質設計質量體系
嚴格的質量體系流程;
嚴格的評審制度;
零出錯率的品質要求.
高難度設計
最大設計規模 90000pin;
HDI/Any layer PCB 設計;
3D PCB 設計;
RF 設計;
56G 高速設計;
未來 5G 相關産品的設計;
INTEL 參考設計.
設計參數
1設計最大規模：90000 pin+
2最多設計層數：42層
3最多BGA數量：100+
4最小線寬線距：1.9mil
1最小設計孔：4mil
2最小BGA 間距：0.3mm
3最大BGA PIN數：3647 pin
4最高信号速度：56G
涉及到的主要芯片
處理器
Intel: Purley Haswell platform Ivy Bridge and Sandy Bridge Series
Shark Bay Mobile Platform
Marvell: PXA920/920H Series Xelerated series
ARM ADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile: MSM86XX / 82XX / 76XX
SC9610 / 8810 / 6820 MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
Freescale PowerPC Series: MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI: AM35X / 38X OMAP4430 / P3505 66AK2EX C667X TMX320C
ADI: TS101/201 ADUCM3027/3029
FPGA/CPLD
Xilinx: Spartan-6 Spartan®-6 Artix-7 Kintex-7 Virtex- 7 Virtex-ultrascale
Virtex5 Zynq-7
Altera: Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX
Lattice: MachX03 Series MachX02 Series
儲存芯片
Samsung: DDR4 DDR3 DDR2
Hynix: DDR4 DDR3 DDR2
Elpida: DDR3 DDR2
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Cypress: CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XXB
PCB設計流程
