SI/PI/EMC分析
仿真介紹
SI 、PI、EMC、DFM 全面(miàn)的仿真指導設計
仿真優化設計方案，設計更可靠，可行性更高
10多年的仿真工程師确保仿真的正确性
可以實現10G以上高速信号的仿真分析
SI-Signal Integrity
信号完整性分析
設計規則、拓撲結構前仿
反射、串擾、時序分析
多闆聯合系統分析
PI-Power Integrity
電源完整性分析
直流壓降分析
平面(miàn)諧振分析
PDN阻抗分析
去耦電容優化分析
EMC
電磁兼容性分析
EMC設計
EMC整改
EMC測試
DFM-Design for Manufacture
可生産性設計分析
DFF可制造性分析
DFA可組裝性分析
DFT可測試性分析
信号仿真介紹
支持IBIS模型、Hspice模型和S參數模型
頻域、時域、通道(dào)多種(zhǒng)仿真分析手段、保證高速傳輸性能(néng)
綜合考慮反射、串擾、振鈴、眼圖、抖動、誤碼率、S參數
DDR3,DDR3L,DDR4,PCIE,Serdes，SFP+大量仿真案例，
擁有豐富實戰經(jīng)驗
| 主要仿真分析的項目 | |
|---|---|
| 延時計算 /Delay Caculate | 拓撲結構分析 /Topology analysis |
| 反射仿真 /Reflection | 阻抗計算 /Impedance Cal |
| 串擾仿真 /Crosstalk | 疊層分析 /Stack up |
| 時序分析 /Static timing analysis | 同步切換噪音 /SSN simulation |
| S 參數提取 /S-parameter | 串并行接口仿真 /Serial Parallel link |
電源完整性仿真
設計可制造性
【可制造性設計就是在設計階段考慮産品的可制造性和可裝配性等要素，使得産品以最低成(chéng)本、最短的時間、最高的質量制造出來，
DFM是并行工程的核心技術，它的關鍵是設計信息的工藝分析、制造合理性評價和設計改進(jìn)的建議，通過(guò)模拟系統，實現仿真與設計過(guò)程同步，
模拟從設計、制闆到組裝的整個生産過(guò)程，使用DFM理念的設計方式可以減少試産次數，加快研發(fā)周期，
設計前期把生産裝配的問題考慮到位，保證PCB設計一次性成(chéng)功的關鍵。
